








smt贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格,部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术,可提高组装密度。由于片式元器件贴装牢固,器件通常是无引线或短引线,这减少了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),位于smt生产线的前端。smt贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。smt贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
smt贴片元器件的工艺要求:元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。smt贴片生产线配置方案如何选择。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,smt插件费用,还要配置清洗设备。smt贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化,控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展,生产板卡的转换时间越来越短。
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