一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。在smt贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个smt贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。smt技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，大型smt贴片加工，使减少60%~80%，面积和重量都---减少。
smt贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知，smt贴片加工工艺流程随之吸引了很多好奇心较强的朋友。smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%，减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt），称为表面贴装或表面安装技术。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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