smt的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。smt贴片加工采用的是片状器件，具有高---性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装---性高。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，做smt贴片的加工。smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。表面贴装贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
smt贴片流焊的工艺特点：smt贴片有“再流动”与自定位效应。再流焊工艺由于焊音是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时，当焊音中的合金熔融后星液态，焊膏“再流动”一次。由于元件很轻，漂浮在焊料液面上，smt贴片加工报价，原来的贴装位置会发生移动。smt贴片流焊的注意事项：再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。smt贴片生产线的发展趋势：产能效率是smt生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效sm丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。
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