一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，smt贴片报价，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。在smt贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个smt贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。smt技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使减少60%~80%，面积和重量都---减少。
smt贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。smt贴片流焊的注意事项：当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。smt贴片加工前必须做好的准备：根据产品工艺的贴装明细表領料(pcb、元器件)并进行核对。贴片加工前对已经开启包装的pcb，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。
印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? ， 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。
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