








smt贴片加工中的管理:对控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点,smt贴片加工价格,控制数据记录正确、及时、清她,对控制数据进行分析处理,定期评佔pdca和可追测性smt生产中,对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关健工序控制内容之一smt贴片元器件的工艺要求:压力合适。贴装压力相当于吸嘴的z轴高度, z轴高度高相当于贴装压力小, z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。smt贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。是电源的稳定性方面的要求,为了避免加工时设备出现故障,影响加工及进度,需在电源上增加一项稳压器来---电源的稳定性,
smt贴片加工采用的是片状器件,具有---性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装---性高、---焊点率一般低于百万分之十。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降。
印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行;2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。
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