一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->aoi光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，smt贴片价格，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
smt贴片流焊的工艺特点：如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性---，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位效应自定位效应是smt再流焊工艺的特性。smt贴片元器件的工艺要求。smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。smt贴片元器件的工艺要求：元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
smt贴片加工采用的是片状器件，具有---性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装---性高、---焊点率一般低于百万分之十。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降。
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