一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，smt贴片报价，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->aoi光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，smt贴片价钱，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
smt贴片一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。smt贴片加工的费用包含那几个部分？开机费、工程费、钢网费，其余就是按照常规的点数算法核算出来的加工费。
印制板使用面积减小，smt贴片价格，面积为通孔技术的1/12，芜湖smt贴片，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。smt贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
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