电子元器件种类繁多,外形不同,引出线也多种多样,所以,印制电路板的组装方法也就有差异,必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。电子产品组装:自动贴片是将贴片封装的元器件用smt技术贴装到印制板上,经回流焊工艺固定焊接在印制板上。电子产品压接技术的特点是:操作简便,适应各种环境场合,成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是压接点的接触电阻较大,因操作者施力不同,不够稳定,因此很多按点不能用压接方法。









安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件。元器件的组装引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2逍~0.4mm的合理间隙。不同的产品,不同的生产规模对组装的技术要求是各不相同的,但基本要求是相同的。电子产品组装,安全是首要---。---的装配不仅影响产品性能,而且造成安全---。电子产品组装焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的―连接,导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板―之间的连接。其优点在于电性能---、机械强度较高、结构紧凑。
电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品,成品组装加工的主要特点是:组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术,线材加工处理技术,焊接技术,贴片加工,安装技术,检验技术等。电子产品压接技术的特点是:操作简便,适应各种环境场合,成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是压接点的接触电阻较大,因操作者施力不同,承接电子产品组装,不够稳定,因此很多按点不能用压接方法。电子元器件的极性不得装错,安装前应套.上相应的套管。安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
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